電腦主板通常由 4 到 6 層電路板構成，具體層數取決于主板的復雜性和功能需求。
一般來說，層數越多，能容納的元器件和線路就越多，可提供更高的集成度和性能。比如，4 層板最上和最下的兩層為 “信號層”，中間兩層則為 “接地層” 和 “電源層”；6 層板可以根據設計需要，增加信號層、接地層或電源層。不過，層數也不是越多越好，還需要結合單板的總厚度、剛性要求以及成本等因素進行權衡。
在入門級和中端產品中，4 層板較為常見；而高端產品可能會采用 6 層或部分 8 層的設計。另外，由于尺寸限制，絕大多數 ITX 主板都是 6 層 PCB 的產品。
主板的性能不僅僅取決于層數，走線設計、制作材料、元件用料、生產工藝等方面也都會對其產生影響。例如，優秀的走線設計應保證 “時鐘線等長”，減少過孔，轉彎角度不應小于 135 度等，以提高穩定性并減少電磁輻射的影響。同時，觀察主板上的絲印字跡是否清晰、有無補油痕跡、焊盤平整度以及接插件的牢固程度等，也能在一定程度上判斷主板的優劣。