CPU 熱功率是指 CPU 在工作過程中產生的熱量所對應的功率。以下是關于 CPU 熱功率的一些重要信息：

• 與功耗的關系：CPU 的熱功率與功耗密切相關，但并不完全等同。功耗是指 CPU 在運行時所消耗的電能，而熱功率是指 CPU 產生的熱量對應的功率。根據電路基本原理，功率（P）= 電流（A）× 電壓（V），所以 CPU 的功耗等于流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。TDP（Thermal Design Power，熱設計功耗）是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它表示當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。不過，CPU 的 TDP 功耗并不是 CPU 的真正功耗，它是對散熱系統提出的要求，即要求散熱系統能夠把 CPU 發出的熱量散掉，也就是說 TDP 功耗是要求 CPU 的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
• 影響因素：
  • CPU 架構和制程：不同架構和制程的 CPU，其發熱功率會有所差異。一般來說，更先進的架構和制程往往能在相同性能下降低發熱功率，例如英特爾和 AMD 不斷推出新的架構和制程技術，以提高性能的同時降低功耗和發熱。
  • 工作負載和頻率：CPU 在高負載運行（如進行大型游戲、視頻渲染等復雜任務）時，會產生更多的熱量，熱功率相應增加；而且當 CPU 的工作頻率提高時，其發熱功率也通常會增大。比如一些可以超頻的 CPU，在超頻狀態下工作頻率提升，發熱功率會顯著增加。
  • 核心數量和線程數：核心數量越多、線程數越多的 CPU，在處理多任務時可能會產生更多的熱量，但這并不是絕對的，還與具體的應用場景和 CPU 的調度策略有關。
  
  
• 測量和標注：
  • 測量方法：通常通過專門的儀器和設備來測量 CPU 在不同工作狀態下的發熱功率，比如使用熱成像儀等工具可以直觀地觀察 CPU 的發熱情況，再結合相關的傳感器和數據采集系統來獲取準確的功率數值。
  • 標注方式：CPU 廠商一般會在產品規格中給出 TDP 值作為參考，但如前文所述，TDP 只是一個大致的指標，并非 CPU 的實際準確發熱功率。實際發熱量相近的不同 CPU 可能會標注相同的 TDP，例如實際發熱量 110W 和 115W 的兩款處理器都可能標注為 125W TDP。
  
  
• 對電腦系統的影響：
  • 散熱需求：較高的熱功率意味著需要更強大的散熱系統來保證 CPU 在正常溫度范圍內工作。如果散熱不足，CPU 溫度過高可能會導致性能下降、系統不穩定，甚至引發硬件故障。例如，在選擇散熱器時，就需要根據 CPU 的熱功率來挑選合適散熱能力的產品，像一些高端的 CPU，可能就需要配備水冷散熱器等高效散熱裝置。
  • 電源要求：熱功率較高的 CPU 在工作時消耗的電能也較多，這就對電源的功率輸出能力提出了要求。如果電源功率不足，可能無法滿足 CPU 和整個電腦系統的供電需求，導致電腦無法正常運行或出現不穩定的情況。